超高清顯示時代,LED封裝技術與時俱進

時間:2020/06/29 來源:專業視聽網

關鍵詞: AET阿爾泰、微間距顯示、LED

隨著人們不斷追求極致的視覺體驗,超高清顯示需求與日俱增,LED顯示步入微間距時代。LED顯示屏從過去的單色發展到雙色,再到全彩;點間距也不斷縮小,從以往的P30發展到P20、P10、P2.5,再到P1以下的LED顯示屏快速地發展。

在此趨勢下,LED封裝技術也隨之不斷進步,向多元化方向發展。

超高清顯示到來,N合一SMD應運而生

關于色彩學中的紅(R)、綠(G)、藍(B)三原色芯片制作,早在20年前就不斷發展進步,芯片的封裝方式也變得多樣化,從DIP封裝逐漸發展至如今的SMD、COB封裝等。


SMD表貼封裝

當LED顯示屏由室外走向室內時,芯片尺寸隨著微縮工藝,不斷地向微米級發展,SMD表面封裝器件應用在室內顯示屏上,已經發展成熟,與之相對應的LED芯片尺寸有3535、2121等。

在室內LED小間距顯示屏的高清像素驅動下,LED芯片尺寸更從2121向下發展至1515和1010。點間距P1.2—P2.5mm的LED顯示屏差異性不大,并有同質化的競爭現象。

隨著5G+4K/8K+AI時代到來,市場越來越需要P1以下的超高清LED顯示屏。此時,P1以下的LED芯片尺寸向下發展為0808、0606,封裝結構設計面臨工藝、生產良率上的挑戰,因而產生N合一SMD的概念。

央視帶頭推動“5G+4K/8K+AI”的發展

如四合一SMD是利用長寬1.5mm的空間分割四個區,一次性封裝四份紅、綠、藍的芯片。N合一SMD在不改變表貼式的制造模式下,有機會實現更小點間距的MiniLED顯示屏。

N合一SMD封裝

SMD表貼應用在小間距顯示上存在一定局限性,如產生靜電影響,搬運安裝過程中的磕碰易損壞燈珠等,防護等級相對較弱。

GOBAOB增強防護功能,提升穩定可靠性

針對SMD封裝技術的局限性,行業內主要有GOB和AOB兩種解決方法,通過在燈板模塊上進行表面處理,以起到防潮、防塵、防靜電的作用,避免因磕碰、刮蹭而導致燈珠損壞的問題發生,為超高清顯示的穩定性與可靠性提供有力保障。

防水、防塵、防靜電功能

其中GOB技術是一種表面涂覆工藝,類似戶外顯示屏的表面灌膠工藝,在SMD燈板表面整體填充一層透明環氧樹脂,燈珠表面覆蓋厚度達至2~5mm,起到防塵和防水的效果。

GOB技術適用于較大間距LED顯示屏,如P8、P10,如果應用在間距較小的LED顯示屏,不易散熱,造成顯示屏表面的溫度過高,光學顯示效果較為模糊。

AOB技術

AOB屬于納米級別的表面鍍膜涂覆工藝,主要有填充層和表面保護層。填充層改善印刷電路板的墨色與燈面光學效果,使其達到廣視角,適合應用于小間距LED顯示屏;表面防護層防止燈珠引腳不受水汽、灰塵侵入。AOB技術的應用以AET青云系列為典型案例。

AET青云系采用AOB技術

青云系列在AOB技術保護下,穩定性與可靠性得到極大提升,成為央視512特別節目主屏,畫面色彩更柔和細膩,實現超高清顯示。

央視512《天使禮贊》特別節目主屏選用AET青云系列

正裝和倒裝COB,兼具超高清與防護功能

在超高清顯示與芯片尺寸微縮發展的效應下,點間距P1以下的LED顯示屏,需使用0808以下的芯片組件,但此時表貼器件面臨因打線、注膠、氣密性等問題導致量產良率不達標準,0606以下的LED燈珠更是難上加難,日后也不易進行修復。

正裝和倒裝的COB封裝方式區別在于,正裝芯片制程需要經過焊線工序,使芯片電極和基板進行結合,倒裝方式則突破以往的制造模式,因制程結構不同而無需焊線,更有機會提升良率和有效應用微縮尺寸芯片。

倒裝方式的COB是將更多、更密的三原色RGB直接進行固晶,簡化生產工序,解決空間體積的設計限制,實現點間距更小,而且還擁有防塵、防水、防磕碰、防靜電等多重安全保護,屏幕易清潔。

倒裝COB實現P1以下的Mini/MicroLED顯示屏將更為合適,其中,AET量產的P0.7MiniLED采用了全倒裝COB,契合超高清顯示要求,具有可靠性強、超高對比度、節能明顯等優勢。AET8K全倒裝COB產品多次被央視選用,不僅能適應戶外環境,而且呈現出超高清畫面,被央視新聞網點贊。

央視選用AET0.7MTM-FCOB戶外直播北京消費季

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